通常情况下，高温银浆的导电性相对更好。原因如下：

烧结特性：高温银浆的烧结温度在 800℃-950℃，在如此高的温度下烧结，银粉颗粒能够充分融合，形成更加致密的导电网络，从而降低电阻，提高导电性。而中温银浆（烧结温度 500℃-800℃）和低温银浆（烧结温度 150℃-500℃）由于烧结温度较低，银粉的融合程度相对较差，导电网络的完善程度不如高温银浆，导电性也会稍逊一筹。

基材结合力：高温银浆烧结后与陶瓷或金属基材的结合力强，能够保证银浆与基材之间的良好接触，减少接触电阻，有利于电流的传输，进而提高整体的导电性能。

不过，银浆的导电性不仅仅取决于烧结温度，还与银粉的纯度、粒径、形状，以及添加剂的种类和含量等因素有关。例如，使用纯度达到 99.9% 以上的银粉、采用球形与片状银粉混合并准确控制比例、添加适量能促进银粉烧结和提高分散性的添加剂等，都有助于提升银浆的导电性能。